Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores搭載）対応X14世代システムの提供を開始

インテルコーポレーション Xeon製品担当副社長兼GMであるライアン・タブラ（Ryan Tabrah）氏は次のように述べています。「インテルは初めて、ワークロード別に最適化された2つの異なるXeonプロセッサーファミリーを同じ世代で提供します。それぞれが、特定のパフォーマンスと効率プロファイルを提供するように設計されており、結果を得るまでの時間を短縮し、コンピューティング、電力、ラック密度に革命をもたらし、最新のデータセンターのROIを最大化します。SupermicroはAIおよび計算集約型ワークロード向けに、この新しいパフォーマンス最適化CPUを導入することで、お客様にさらに多くの選択肢を提供できるようになります。」

インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）で構成するSupermicroシステムは、内蔵の インテル® AMXアクセラレーターで新しいFP16命令をサポートし、AIワークロードのパフォーマンスをさらに向上させます。これらのシステムは、CPUあたり12メモリーチャネルを備え、DDR5-6400と最大8800MT/sのMRDIMM、CXL 2.0の両方をサポートし、高密度の業界標準EDSFF E1.SおよびE3.S NVMe ドライブをより広範にサポートします。

Supermicro 液体冷却ソリューション

拡張されたX14製品ポートフォリオを補完するのが、Supermicroのラックスケール統合と液体冷却機能です。業界をリードする世界的な製造能力、広範なラックスケール統合とテスト施設、包括的な管理ソフトウェアソリューションを備え、わずか数週間で、あらゆる規模のデータセンター・ソリューションを設計、構築、テスト、検証、で提供します。

Supermicro は、CPU用コールドプレート、GPU、メモリー、CDU（冷却分配ユニット）、CDM（冷却分配マニホールド）、ホース、コネクター、冷却塔を含む、完全な自社開発の液体冷却ソリューションを提供しています。液体冷却はラックレベル統合に簡単に組み込むことができ、システムの効率を高め、サーマルスロットリングの発生を減らし、データセンター導入のTCO（総所有コスト）とTCE（環境への総コスト）両方を削減します。

インテル Xeon 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）を採用する新しい SupermicroマックスパフォーマンスX14システムには以下が含まれます：