ラピダスがNEDOの2nm向けチップレット研究開発委託先に決定、エプソン千歳工場に試作ラインを設置へ

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経済産業省(経産省)は4月2日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」におけるRapidusに対する2024年度の計画・予算を承認し、最大5365億円を支給すること、ならびに先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発に関する予算(2024年度上限535億円)も採択したことを明らかにした。

これを受けてRapidus(ラピダス)は同日、都内で会見を開き、この経産省ならびにNEDOの決定を踏まえた2nm世代の半導体チップレットパッケージ設計・製造技術に関する取り組みなどの現状説明を行った。

2025年4月のパイロットライン稼働に向けた大きな一歩

チップレットパッケージの研究開発に先行する形で進められてきた「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」についての2024年度計画・予算は、2023年度の目標達成を受けて正式に決定されたもの。2024年度の取り組みとしては、2nm世代のロジック半導体の量産技術開発を中心に短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理システムの開発、ならびに2025年4月からのパイロットラインIIM(Innovative Integration for Manufacturing)稼働に向けた建屋の建設およびクリーンルームの稼働開始、EUV露光装置などの製造装置の搬入などが進められる予定としている。

Rapidus代表取締役社長の小池淳義氏は、「2024年12月には製造装置のIIM-1への搬入を開始する計画で、その搬入に必要となるクリーンルームなどの設備はそこまでに完成している予定。工事は順調に進んでおり、今回の経産省の認可によって、確実にこれを進行できるめどが立った」とし、2025年4月からのパイロットラインの稼働、ならびに2027年第1四半期より予定している量産開始に向けて、今回の2024年度予算決定が大きな一歩になると強調する。

エプソン千歳事業所の一部を借り受けチップレット試作ラインを構築へ

一方の今回採択されたパッケージング技術の研究開発は、4月1日付で新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が発表した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における研究開発項目「先端半導体製造技術の開発」のうち、「2nm世代半導体のチップレット・パッケージ設計・製造技術開発」の採択先として決定されたことを踏まえて進められるもの。Raidus、産業技術総合研究所(産総研)、東京大学(東大)が協力して、IBM、独Fraunhofer、シンガポールA*STAR IME(Institute of Microelectronics)との国際連携の形で進められる予定で、高性能半導体に必要となるチップレットパッケージの実現に向けて、2nmプロセス世代の半導体を用いたパッケージの大型化および低消費電力化を実現する実装量産技術ならびに設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立を目的として行われる。