エッジAI時代の到来が後押し、STマイクロが18nm FD-SOIをマイコンに適用する理由

マイナビニュース / 2024年4月5日 6時44分

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STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は3月19日(欧州時間)、18nm FD-SOI+ePCMをSamsung Electronicsと共同開発し、次世代のSTM32マイコンに適用することを明らかにした。

これと並行する形で同社は複数のSTM32シリーズの新製品ならびに既存ラインアップの拡充を実施。4月3日、そうした最近のSTM32製品に対する取り組みに関する説明会を開催し、日本市場に向けた取り組みなどを含めた現状を説明した。
2024年上半期に新規2ファミリの追加と3シリーズの拡充を実施

STM32シリーズは、これまで32ビットマイコンシリーズであったが、2019年にマルチコアマイクロプロセッサ製品「STM32MP1シリーズ」を投入して以降、STM32というプラットフォームとして展開が図られてきた。そうした背景もあり、2024年も3月に立て続けに新製品として、超低消費電力の「STM32U0シリーズ」と第2世代STM32マイクロプロセッサ「STM32MP2シリーズ」が新たなシリーズラインアップとして追加されることが発表されたほか、既存製品の拡充として、低消費電力シリーズの中でも性能として上位となる「STM32U5シリーズ」に「STM32U5G9」を、ワイヤレスSoC「STM32WBA5シリーズ」にBluetooth Low Energy(BLE)に加えZigBee、Thread、Matterなどにも対応した「STM32WBA54/55xシリーズ」を、ハイパフォーマンス製品群「STM32H7シリーズ」に「STM32H7R」および「STM32H7S」をそれぞれ追加したことを発表している。

同社日本法人STマイクロエレクトロニクスのマイクロコントローラ＆デジタル製品グループマイクロコントローラ製品マーケティング＆アプリケーション部長のパオロ・パルマ氏は、「STM32プラットフォームを活用することで、ローエンドからハイパフォーマンスまで、エッジのコンピューティングニーズに対応することができるようになる。そうした中でもセキュリティ要件などを最新のものにしていく必要もあり、こうした新製品の投入を随時行っている」と説明する。

5つの新製品それぞれの特徴

エッジの機器に対する攻撃も増えていることもあり、セキュリティの強化が求められている。そのため、これら新製品群はいずれもSESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms)Assurance Level 3(SESIP3)の認証取得を前提として開発されており、これにより2025年に義務化が予定されている米国のCyberTrustマークやEUのRED(Radio Equipment Directive:無線機器指令)などといったサイバー保護要件の厳格化に対応することができるようになるという。