ヒートポンプを支える技術 - インテリジェントパワーモジュールのすべて

マイナビニュース / 2024年9月5日 7時20分

大電力アプリケーションでは、必要な性能を確保するためにパッケージの放熱が不可欠です。高品質パッケージ技術で重要なのは、絶縁グレードを低下させることなく、優れた放熱特性を維持しながらパッケージサイズを最適化する能力です。SPM31デバイスはDBC基板技術を採用し、卓越した放熱特性を実現しました。この技術により、信頼性と放熱性能の向上を実現しました。パワーチップはDBC基板に物理的に固定されています(図5)。

結論

ヒートポンプは従来の化石燃料ボイラーの3倍の性能を発揮し、2030年までに設置ペースが月間150万台から約500万台へと3倍増加すると予想されています。onsemiのSPM31 IPMファミリなどのパワー半導体技術は、ヒートポンプシステムの効率を向上させるだけでなく、エネルギー消費と二酸化炭素排出の低減を実現します。

本記事はonsemiが「Power Electronics News」に寄稿した技術記事を邦訳・改編したものとなります

○参考資料

MarketsandMarkets, Heat Pump Market – Global Forecast to 2029

IEA Report, Installation of about 600 million heat pumps covering 20％ of buildings heating needs required by 2030

Arnold Lee

onsemi、Application Manager
（onsemi）