PCテクノロジートレンド 2025 - Memory編「DDR」「MRDIMM」「GDDR」「HBM」

CU-DIMM/CSO-DIMMはチャネルあたり2枚挿しが可能であり、また機械的形状はDDR5 DIMMと同じくMO-329が利用されるので、既存のDDR5 DIMMスロットにそのまま装着できる。電気的にも互換というか、CU-DIMMそのものは本来ホスト側には依存しない(DIMMの上にClock Driverを追加するだけで、これは本来ホストからTransparentな存在になっている「筈」)ので、既存のDDR5対応CPUなら理屈上は動作する筈なのだが、SPD周りの変更がある関係で、実際にはCPU側のFirmware Updateが必要になるかもしれない(BIOS Update程度で済む可能性もあるが)。あとCU-DIMM/CSODIMMの場合はClock Driverが追加になる関係で、その分コストが上がる事が避けられない。またOC動作を行う場合に、メモリチップより先にClock Driverがボトルネックになって動作周波数を上げられない可能性も考えられる。

2024年のCOMPUTEXではCAMM2対応のマザーボードがIntel向けに多数発表されており、いくつかの製品は2024年中に発売予定という話だったが、現時点で発売されている製品が無い辺りは、多少予定が後ろにずれてしまったようだ。一方CU-DIMMはショップの店頭に大量に在庫があるという状況では無いが、一応購入可能(例:Crucialの16GB DDR5-6400)であり、Arrow Lake+Z890マザーボードの組み合わせでは動作保証が行われているものもある。2025年はこうした製品が次第に増えて来るかと思われる。

ちなみにAMDプラットフォームに関しては今のところ動きが見えないが、後述するMRDIMMなどと異なりCAMM2もCU-DIMM/CSODIMMもJEDEC標準として既に公開されている規格なので、2025年中には何らかの形で対応が明らかになるかと思われる。もっとも、特にCU-DIMM/CSO-DIMMについてはDDR5-6400以上を安定して使うための技術であり、現状サポートされているDDR5-6000までの範囲で言えば別にCU-DIMM/CSODIMMの必要性が薄いという事情もあるだけに、2026年のZen 6世代まで見送りになっても不思議ではない。

最後に次の世代であるDDR6の話だが、早ければ2025年前半に仕様化が完了する可能性はある。ただある程度のところまでは詰めているが、まだ細かい点で揉めているという話もチラっと耳にしたので、標準化が完了するのは2026年にズレ込む可能性もある。まぁ仕様が出て来ても、実際の検証用ハードウェア(ホスト側とメモリ側の両方)が出てくるのは2026年、そこからユーザー検証などを経て最初に製品が出てくるのは2027年以降(2028年？)と目される。AMDがAM5 Platformを最低でも2027年まで継続する、としている事を考えると、当面DDR6の事は考える必要は無さそうだ。
MRDIMM