コネクテックジャパン株式会社、ベンチャー企業を称えるJapan Venture Awards 2018で「中小企業庁長官賞」を受賞

世界唯一の極低温極低荷重フリップチップボンディング実装技術「Monster PAC(R)」のコネクテックジャパンは、2月5日、革新的かつ潜在成長力の高い事業を行う、志の高いベンチャー企業の経営者を称える表彰制度Japan Venture Award（ジャパンベンチャーアワード）で「中小企業庁長官賞」を受賞。受賞理由は、「日本の技術を結集しＩoＴ市場に新たな価値を創造しもって雇用創出に貢献する」ことを理念として掲げ、世界初の実装技術による受託開発事業モデルが日本社会に価値をもたらすとし、非常に高い評価を得ています。



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世界唯一の極低温極低荷重フリップチップボンディング実装技術「Monster PAC(R)」のコネクテックジャパン株式会社（本社：新潟県妙高市、代表取締役 平田勝則）は、2月5日、革新的かつ潜在成長力の高い事業を行う、志の高いベンチャー企業の経営者を称える表彰制度Japan Venture Award（ジャパンベンチャーアワード）で「中小企業庁長官賞」を受賞しました。

受賞理由は、「日本の技術を結集しＩoＴ市場に新たな価値を創造しもって雇用創出に貢献する」ことを理念として掲げ、世界初の実装技術による受託開発事業モデルが日本社会に価値をもたらすとし、非常に高い評価を得ています。

Japan Venture Awardsは、独立行政法人中小企業基盤整備機構（中小機構）主催の革新的かつ潜在成長力の高い事業を行う、志の高いベンチャー企業の経営者を称える表彰制度です。2000年の開催以来、次なる日本のリーダーとして果敢に挑戦する起業家を、ロールモデルとして広く紹介することで、創業機運を高め、日本における創業の促進を図っています。

■ 『変える力』と『つなぐ力』でIoT実装に革命を！
コネクテックジャパンの開発陣は、大手電機メーカーで長年技術開発を主導してきたエンジニアが主体です。世界の半導体を牽引してきたエンジニアが集まったことで関連する技術のハブ機能を果たすことが可能となります。MonsterPACをコアとした実装技術開発を軸に事業プロデュース、プロモートできることが強みです。社名の由来通り人と人、技術と技術、企業と企業を結び、『変える力』と『つなぐ力』で世界初に挑戦し続けています。

■ ＩoＴ時代における多品種変量生産市場の受託開発のオンリーワン・プレーヤー
従来のはんだ実装では不可能な多様なデバイス、基板材料への実装を当社独自のMonsterPAC Technologyで実現します。80℃-170℃の極低温・低荷重の実装プロセスはIoTアプリケーションの材料選択の幅を広げ、市場を爆発的に広げます。また、従来比1/10にプロセス短縮を実現したMonsterデスクトップファクトリーを実現。あらゆるお客様の『やりたい』を実現します。

■ コネクテックジャパン株式会社の代表取締役、平田勝則は受賞に際し「今後も中小企業庁長官賞の名に恥じぬよう世界初に挑戦し続け雇用の創出拡大を続けて参ります」と喜びを語っています。

■ コネクテックジャパンについて
コネクテックジャパン株式会社は、極低温極低荷重フリップチップボンディング技術を中核としたMonster PAC(R)Technologyによる実装、アセンブリ全般の開発受託(OSRDA=Outsourced Semiconductor R&D Assembly)企業です。数十年間変化が無かった半導体実装分野に、「実装革命」を起こし既存プロセスでは実現できなかった新分野デバイス(Bio chip、FHE実装など)を、少量から中量、開発品から量産品までフレキシブルに対応します。
詳しい情報は、ウェブサイトhttp://www.connectec-japan.com/で公開しています。

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