BMF、次世代フラッグシップ3Dプリンター「microArch(R)S230」を発売開始
PR TIMES / 2022年4月18日 12時45分
―超高精度マイクロスケール3Dプリントシステム
精密製造分野で世界トップクラスの精度を誇るマイクロスケール3DプリンターメーカーであるBMF(Boston Micro Fabrication、ボストン・マイクロ・ファブリケーション)は2µmシリーズの次世代超高精度3Dプリンター「microArch(R)S230」を4月18日(月)より正式に販売開始致します。
[画像1: https://prtimes.jp/i/59279/4/resize/d59279-4-77d319a9010d903354e8-0.jpg ]
光学解像度2µmシリーズの3Dプリンターは、BMFで最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムであり、±10µmという加工公差の要求を満たすだけでなく、5µmまでの3Dフィーチャーサイズ(最小加工サイズ)を確実に再現することができます。microArch(R)S230は特に、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。
第一世代のmicroArch(R)S130に比べて、アップグレードされたmicroArch(R)S230は、2μmという超高解像度を維持しながら、造形サイズは3倍、高さで5倍まで拡大しています。また、新しく搭載されたレーザー測定システムと独自のローラーシステムにより、操作性の向上、造形時間の短縮を図り、更に適用材料の拡充も実現しています。
[画像2: https://prtimes.jp/i/59279/4/resize/d59279-4-42702b5a6eb6a00525a1-2.jpg ]
造形面積の最大化
microArch(R)S230の最大造形サイズは50mm×50mm×50mmとなり、第一世代のmicroArch(R)S130対比でより大きなモデル造形が可能となりました。
[画像3: https://prtimes.jp/i/59279/4/resize/d59279-4-b972fccfb247923f266d-4.jpg ]
造形速度の向上
ローラーシステム(Roller System)が搭載されていることによって、光学解像度2µmの超高解像度を維持しながら、造形時間をmicroArch(R)130より最大で約80%短縮することができます。
[画像4: https://prtimes.jp/i/59279/4/resize/d59279-4-28e131f7f7a5e58a2fab-3.jpg ]
多様な材料に対応
microArch(R) S130は、粘度が約300cpsの樹脂のみが適用可能でしたが、新たなローラーシステムを搭載しているmicroArch(R)S230では粘度が1000cps以上の樹脂にも対応し、適用材料の拡充を実現しています。更に、microArch(R)S230で利用可能な、200℃以上の耐熱性のある樹脂やセラミック材料など、更なる高粘度の材料の開発適用に取り込んでいます。
操作性の向上
microArch(R)S230は、新たにレーザー測定システムを搭載し、印刷プラットフォーム及び膜システム位置を正確に測定することで、キャリブレーション作業(水平調整及び焦点調整)をより簡便・容易に行えるようになっています。
[画像5: https://prtimes.jp/i/59279/4/resize/d59279-4-74a4677396f552dc9f93-5.jpg ]
(1)格子構造:ロッド径50μm;(2)バッキーボール(Bucky ball):ロッド径50μm;(3)エッフェル塔:最小ロッド径30μm;(4) マイクロニードルアレイ:先端径10μmなどがございます。
microArch(R)S230 スペック
動作原理 : プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー(PµSL)
光源: UV LED(405nm)
造形材料:光硬化性樹脂
光学解像度:2μm
積層厚:5~20μm
最大造形サイズ:50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式:STL
[動画: https://www.youtube.com/watch?v=UqztoJ9xF9k ]
microArch(R)S230の紹介動画
BMFについて
BMF社(BMF, Boston Micro Fabrication)は、世界の精密製造分野で3D造形をリードする企業で、自社開発の超高解像度マイクロスケール3D印刷技術に基づいて、世界の製造業市場に常識を打ち破る精密製造技術を提供します。BMF社の超高精度AM技術により、切削加工や金型では難しい複雑な3D微細構造を実現しています。そして、多彩な材料とプロセスを組み合わせることで、最終製品を低コストかつ高効率で生産·販売することを可能にします。
連絡先
BMF Japan株式会社
〒103-0022
東京都中央区日本橋室町4-4-3 喜助日本橋室町ビル5F Nano Park
TEL:03-6265-1568
FAX:03-3527-9552
Email: info@bmfjapan.jp
Website: https://www.bmfjapan.jp/
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