HPCシステムズ、革新的な「水冷式HPC-AIシリーズ」を開発、一般オフィスや研究室環境でスーパーコンピュータの最適運用を実現
PR TIMES / 2024年4月17日 17時15分
HPC システムズ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 小野 鉄平、以下 HPC システムズ)は、新たな製品群「水冷式HPC-AIシリーズ」を開発しましたので、お知らせいたします。
2024年5月下旬より発売する水冷式HPC-AIシリーズは、昨今のCPUやGPU、SSDの高性能化に伴う高熱源化に対応し、マルチGPUなど高集積化された小型のスーパーコンピュータを一般的なオフィス・研究室でも運用可能なものにするというコンセプトのもと開発しました。
[画像: https://prtimes.jp/i/38530/9/resize/d38530-9-1e0117bf3bb79622660c-0.jpg ]
近年、生成AIを含むAI技術の進展と普及に伴い、高速かつ効率的なAI処理を行うために、高性能GPU(Graphics Processing Unit)をマルチに搭載するスーパーコンピュータの需要が高まっています。しかし、コンピュータの性能向上に伴い、消費電力と発熱量も増大し、従来のファン冷却方式では、処理性能低下や電子部品への負荷を軽減するために、強力にファンを回転させる必要があります。その結果、オフィスや研究室での使用時の騒音が問題となっています。
この課題に対処するため、水冷式HPC-AIシリーズは、ファン冷却よりも冷却効率が向上し、かつ 静音な水冷システムを採用しています。AI研究開発に必須であるNVIDIA H100、A800、L40SやRTX(TM) 6000 Ada Generationなどの強力なNVIDIA社製 GPUの性能を最大限に引き出すと同時にサーマルスロットリングによる性能低下を防ぎながら長時間連続運用を実現するために、全ての高熱源となるコンポーネント(CPU・GPU・M.2 SSD)に水冷式の冷却機構を採用しています。筐体は自社オリジナル設計であり、内部部材も静粛性を重視した設計となっています。さらに、電源は家庭用電源(100V)環境下での運用を考慮し、ATX電源を複数搭載する設計です。これにより、オフィスや研究室での利用でも、快適なコンピューティング環境を確保してAI研究開発を加速することができます。
HPCシステムズは、学術分野における科学技術の基礎・応用研究から、企業の先端技術開発、製品開発、量産までをワンストップでサポートしています。この度発売する「水冷式HPC-AIシリーズ」のような革新的な製品・システム・サービスをもって、幅広い分野の研究者・開発者に寄り添い、その一つ一つの研究・開発に最適解を提供してまいります。
※「水冷式HPC-AIシリーズ」は仮称であり、正式名称が決定しましたらお知らせいたします。
※「水冷式HPC-AIシリーズ」は、第一弾として5月下旬にタワー型ワークステーションを発売する予定です。
【タワー型ワークステーションスペック概要】
・インテル Xeon W 3400プロセッサー搭載(Sapphire Rapids-WS)
・NVIDIA H100, A800, L40S, RTX(TM) 6000 Ada Generationなど高性能GPU最大4枚搭載可能
・NVMe M.2 SSD 最大16枚搭載可能
※ 製品のデザイン、仕様、外観予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。
<HPCシステムズについて>
HPCシステムズは、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)分野のニッチトップ企業です。
HPC事業では、科学技術計算用高性能コンピュータとシミュレーションソフトウェア販売、科学技術計算やディープラーニング(深層学習)環境を構築するシステムインテグレーションサービス、シミュレーションソフトウェアプログラムの並列化・高速化サービス、計算化学ソフトウェア、マテリアルズ・インフォマティクスのプログラム開発・販売、受託計算サービス・科学技術研究開発支援、創薬研究開発や素材・材料研究開発分野向けサイエンスクラウドサービスをワンストップで提供しています。
また、CTO事業では、顧客の用途、課題をヒアリングしながら、価格・性能・品質・高低温・防塵・防水・静電対策・過酷な環境に対する高耐久性など多種多様の対応が求められる、工場生産設備・製造装置・検査装置、制御機器や交通インフラ、自動運転、リテール店舗などのコントローラーとしての産業用コンピュータやエッジコンピュータの仕様提案から開発、生産、保守サポート、長期安定供給を実現しています。
社名 HPCシステムズ株式会社 https://www.hpc.co.jp/
所在地 東京都港区海岸3丁目9番15号 LOOP-X 8階
設立 2006年7月3日
資本金 2億3,004万円 (2023年12月31日時点)
代表者 代表取締役 小野 鉄平
<水冷式HPC-AIシリーズ、発売予定ワークステーションに関するお問い合わせ先>
下記フォームまたは担当営業
https://www.hpc.co.jp/contact.html
<プレスリリースに関するお問い合わせ先>
https://www.hpc.co.jp/contact/company_form/
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