ザイリンクス、世界初のヘテロジニアス All Programmable 3D ICによって2013 年の 3D InCites アワードを受賞

PR TIMES / 2013年8月7日 13時51分

28nmのVirtex-7 H580T FPGA による 3D IC 業界への画期的な貢献が評価される



ザイリンクス社(本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX)は 7 月 23 日 (米国時間)、世界初のヘテロジニアス All Programmable 3D IC となる同社の28nm Virtex(R)-7 H580T FPGA が、今年の 3D InCites アワードを「3D プロダクト (デザイン / プロセス)」カテゴリーにおいて受賞したと発表した。このアワードは 3D IC 業界に革新をもたらした企業に与えられるもので、SEMICON West コンファレンスにおいて 3D InCites および TechSearch International から授与された。


ザイリンクスの FPGA プロダクト マネージメントおよびマーケティング担当シニア ディレクターであるデイブ マイロン (Dave Myron) は、「このアワードは、業界をリードする Virtex-7 HT FPGA の先進性、マーケットでの支持、3D IC テクノロジの進歩にもたらす貢献を高く評価するものです。今回の受賞により、イノベーションと半導体業界のたゆみない前進へのザイリンクスの献身的取り組みも認められました。ザイリンクスの従業員とデザイン チームは、顧客のニーズを満たすことを使命としており、卓越したテクノロジへのこうした専心こそ、ザイリンクスがマーケット リーダーであり続けていることの理由なのです」と述べている。


Virtex-7 H580T FPGA が受賞したのは、最先端を行く 3D IC テクノロジの進歩に対して昨年同デバイスがもたらした貢献が認められたためである。ザイリンクスの他の All Programmable 3D IC デバイス同様、Virtex-7 H580T FPGA はザイリンクスのスタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジを利用して複数の FPGA をインターコネクトするという課題に取り組み、複数のダイ間で高帯域幅のコネクティビティを実現し、複数のチップを用いるアプローチと比べてワットあたりダイ間帯域幅を 100 倍高速化することを可能にした。


3D InCites の創立者であるフランソワーズ フォン トラップ (Francoise von Trapp)氏は、「過去 10 年間にわたって続けられてきた、2.5D および 3D IC テクノロジを実用化するための懸命な努力を評価すべきときが来たと判断しました。現在利用可能となったザイリンクスの Virtex-7 デバイスの成功をはじめ、残された技術的 / 経済的ハードルをクリアするための他の受賞企業による努力のおかげで、私たちはこの目標に近づきつつあります」と述べている。

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