IoT機器におけるG3-PLC Hybrid通信の普及を加速させる電力線通信チップセット向け開発キットを発表
PR TIMES / 2021年2月24日 11時45分
[画像: https://prtimes.jp/i/1337/1133/resize/d1337-1133-503883-0.jpg ]
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、電力線通信チップセット「ST8500/STLD1」向けの開発キット「EVLKST8500GH868」および「EVLKST8500GH915」を発表しました。これらの開発キットは、スマート・グリッドおよびIoT機器へのG3-PLC Hybrid通信の普及に貢献します。
「EVLKST8500GH868」および「EVLKST8500GH915」は、免許が不要な868MHz / 915MHzのRF帯域を対象とする評価ボードとドキュメント付きのファームウェアで構成されており、業界初のデュアルPLC(プログラマブル電力線通信) & RF通信規格であるG3-PLC Hybridに準拠したIoT機器の開発・テスト期間短縮に貢献します。
G3-PLC HybridをサポートするST8500をスマート・メータや環境モニタ、照明コントローラ、産業用センサをはじめとするIoT機器に採用することで、電力線と無線のチャネルを自動で選定し動的に変更することができるようになります。これにより、きわめて信頼性の高い通信を実現可能です。
2019年に発表されたST8500/STLD1には、STのG3-PLC Hybridファームウェアが動作するPLCモデム・システム・オン・チップ(SoC)「ST8500」、デュアル・ライン・ドライバ「STLD1」、およびSub-GHz無線トランシーバ「S2-LP」が集積されています。ST8500/STLD1チップセットをIoT機器に搭載することで、すべてのG3-PLCネットワークとの後方互換性を実現し、相互運用が可能になります。
STのG3-PLC Hybridプロトコル・スタックは、G3-PLC、IEEE 802.15.4、6LowPAN、およびIPv6のオープン規格をベースとしています。ST8500の物理層(PHY)とデータリンク層に無線メッシュが組み込まれているため、IoT機器とデータ収集機器との通信に電力線と無線メッシュ・ネットワークを組み合わせることができます。単純なポイント・ツー・ポイント・リンクと異なり、ハイブリッド・メッシュ・ネットワークは、IoT機器を広範囲で接続し、通信の信頼性および耐障害性の向上と通信距離の拡大に貢献します。
EVLKST8500GH868およびEVLKST8500GH915は、PLC & RF通信とアプリケーション処理を実行します。EVLKST8500GH868はEUで推奨されている868MHz帯域、EVLKST8500GH915は米国とアジアで使用されている915MHz帯域で動作するように構成されています。また、いずれの開発キットにもSTSW-ST8500GHソフトウェア・フレームワークおよびドキュメントが付属しています。
さらに、拡張性の高いアプリケーション処理が可能なSTM32 Nucleoボードを組み合わせることができるだけでなく、さまざまな機能拡張を簡単に行うことができるSTM32 X-NUCLEO機能拡張ボードの広範なポートフォリオと互換性を持つため、幅広いスマート・グリッドおよびIoTアプリケーション向けの開発プラットフォームとして活用することができます。
EVLKST8500GH868およびEVLKST8500GH915は、STまたは販売代理店から入手可能で、価格は約250ドルです。
詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
( https://www.st.com/ja/interfaces-and-transceivers/st8500.html?icmp=tt19012_gl_pron_dec2020 )
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約46,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な独立系総合半導体メーカーです。約10万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・5G通信の普及を可能にします。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( http://www.st.com )をご覧ください。
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