日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者
ロイター / 2024年3月18日 8時8分
３月１８日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。１月８日撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） [記事を読む]
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