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3月27日、韓国のSKハイニックスの郭魯正CEOは、AI向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー(HBM)チップについて、2024年には自社のDRAMチップ売上に占める比率が2桁になるとの予測を示した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで2016年4月撮影(2024年 ロイター/Kim Hong-Ji) [記事を読む]

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