SKハイニックスのDRAM、AI向けHBM売上比率が今年2桁へ
ロイター / 2024年3月28日 9時8分
3月27日、韓国のSKハイニックスの郭魯正CEOは、AI向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー(HBM)チップについて、2024年には自社のDRAMチップ売上に占める比率が2桁になるとの予測を示した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで2016年4月撮影(2024年 ロイター/Kim Hong-Ji)
[ソウル 27日 ロイター] - 韓国のSKハイニックスの郭魯正最高経営責任者(CEO)は27日、人工知能(AI)向けチップセットで使用される広帯域幅メモリー(HBM)チップについて、2024年には自社のDRAMチップ売上に占める比率が2桁になるとの予測を示した。
同社は世界2位の半導体メモリーメーカーで、米半導体大手エヌビディアのサプライヤー。今月、次世代の高度なHBMチップの量産を開始した。
SKハイニックスは、AIチップ市場の80%を占めるエヌビディアに現在使用されているバージョン「HBM3」を唯一供給していることでHBMチップ市場をリードしている。
アナリストはHBMチップが業界全体のDRAM売上に占める比率について、今年は23年の8%から15%に上昇すると予想している。
この記事に関連するニュース
-
SKハイニックス、AI向け「HBM」の25年受注枠ほぼ埋まる
ロイター / 2024年5月2日 14時9分
-
サムスン電子、第1四半期営業利益10倍超 下期もAI需要堅調に
ロイター / 2024年4月30日 13時15分
-
ファーウェイ主導の中国企業連合、AI先進チップ生産目指す=報道
ロイター / 2024年4月26日 10時19分
-
SKハイニックス、メモリー市場の回復見込む AI向け需要増で
ロイター / 2024年4月25日 10時3分
-
韓国半導体大手SKハイニックス、米インディアナ州の半導体パッケージ工場建設で約40億ドル投資へ(米国、韓国)
ジェトロ・ビジネス短信 / 2024年4月8日 1時50分
ランキング
-
1日本の名目GDP、2025年にインドに抜かれ世界5位へ…円安でドル換算が目減り
読売新聞 / 2024年5月5日 18時59分
-
2アングル:インドIT企業、地方都市へ相次ぎ進出 人材確保やコスト削減狙い
ロイター / 2024年5月6日 8時3分
-
3低所得国支援に1620億円 鈴木財務相、ADB総会誘致表明
共同通信 / 2024年5月5日 22時51分
-
4相鉄線「屈指の閑散駅」ついに一新へ! 大幅イメチェン&新改札も 完成時期は?
乗りものニュース / 2024年5月4日 8時42分
-
5「週5日労働がふつう」は大間違いである…仕事でへとへとになってしまう人に決定的に欠けている視点
プレジデントオンライン / 2024年5月5日 15時15分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください