富士通が手放す新光電工｢半導体後工程｣での実力 高性能半導体で｢先端パッケージング｣に脚光
東洋経済オンライン / 2023年12月15日 7時30分
スマートフォン向け半導体メモリーなどでも使用される半導体パッケージのプラスチックBGA基板。新光電工が得意とする製品の一つ（記者撮影） [記事を読む]
ビジネス写真ニュース
ランキング
-
1マック新商品「香ばし醬油マヨたまごてりやき」など計6種を食べてみた！ 「大人が恋するてりやき」29日から期間限定で登場
iza（イザ！） / 2024年5月27日 19時55分
-
2｢最初の上司｣が口が裂けても言っちゃダメな危険な"2文字"とは…オヤカクでもすぐ辞めるZ世代は腫れ物
プレジデントオンライン / 2024年5月28日 10時15分
-
380年代以降、人気が衰えた〈初代ミニ〉に代わり、2001年に登場したBMW社開発の〈新生ミニ〉が飛ぶように売れたワケ【歴史】
THE GOLD ONLINE（ゴールドオンライン） / 2024年5月28日 13時0分
-
4「サントリー天然水 1L」はなぜ“細く”なったのか？ ぽっちゃりにサヨナラした理由
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年5月28日 5時40分
-
5『京急蒲タコハイ駅』にNPO法人が「公共性を完全に無視」と抗議 サントリーは「真摯に受け止め対応」と装飾撤去を認めて駅広告を縮小
NEWSポストセブン / 2024年5月27日 7時0分
