富士通が手放す新光電工「半導体後工程」での実力 高性能半導体で「先端パッケージング」に脚光
東洋経済オンライン / 2023年12月15日 7時30分
その売却は既定路線だったにもかかわらず、先行報道に押される形で23時55分の情報開示となった――。
【写真】「世界トップクラス」のフリップチップタイプパッケージ
富士通は12月12日夜、子会社の新光電気工業を政府系ファンド・産業革新投資機構(JIC)へ売却すると発表した。新光電工は半導体のパッケージ基板を手がけるメーカーで、富士通が50.02%の株式を保有する。
JICが買収のための新会社を設立し、2024年8月下旬をメドに新光電工に対しTOB(株式公開買い付け)を実施する。買い付け価格は1株5920円。発表前の株価の終値に対するプレミアムは13%だ。
富士通はTOB終了後に新光電工が行う自己株TOBに応じる。これら一連の買収総額は6850億円。新光電工はJICの完全子会社となり、上場廃止になる見込みだ。
富士通はかねてから非中核事業の切り離しを進めていくうえで新光電工株の売却方針を明言していた。プレミアムが平均的な水準である30〜40%より低いのも、すでにTOB期待が株価に織り込まれていたことが主因だ。
高性能パッケージ基板で世界有数
半導体の製造工程において、ここ数年とくに注目度が高まっているのが「パッケージング」工程。新光電工はその材料で世界有数の企業だ。
1946年に創業。当時は家庭用電球のリサイクルが主な事業だった。本社や主要な生産拠点は長野県にある。実は富士通向けの取引はそれほど多くない。2023年3月期の売上高2863億円のうち27%はインテル、12%はAMD向けだ。海外売上高比率は約90%に達する。
新光電工が手がけるパッケージ基板とは、半導体チップを電子回路基板(マザーボード)に接続する際に使われるシート状の材料だ。電気的な接続のほかに、外部の衝撃からチップを保護するような役割も持っている。
パッケージ基板は、市場全体でみれば台湾や韓国のメーカーの存在感が強い分野。だが主要顧客がインテルやAMDであることからもわかるように、新光電工はパソコンやサーバーに使われる高性能な半導体向けのパッケージ基板に強いのが特徴だ。
代表的な製品は「フリップチップ」と呼ばれるタイプのパッケージ基板。その名のとおり半導体チップの表面と裏面を「フリップ(反転)」して基板に接続するもので技術的な難易度が高い。そのため付加価値もつけやすく、同社のパッケージ部門売上高の6〜7割をこのタイプの製品が占める。
-
- 1
- 2
この記事に関連するニュース
-
富士通10分割で新NISAでも投資可能に 拡充した株主還元とは
Finasee / 2024年4月22日 17時0分
-
新光電工、前期業績見通し下方修正 半導体市況回復に遅れ
ロイター / 2024年4月19日 15時38分
-
イノベーションが着実な発展を主導、JCETの2023年第4四半期売上高は過去最高を記録
共同通信PRワイヤー / 2024年4月19日 15時3分
-
国策ラピダス「補助金1兆円」注ぐ至難技術の成算 535億円投じる「後工程」でブチ上げた開発戦略
東洋経済オンライン / 2024年4月16日 7時0分
-
日本の半導体株10選、米中摩擦や生成AI拡大で日本メーカーに脚光!
トウシル / 2024年4月11日 16時30分
ランキング
-
1ドンキの“固すぎる”Tシャツがじわじわ売れている 開発者が生地の厚みにこだわったワケ
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年5月6日 8時0分
-
2「認知症にだけはなりたくない」高齢者が多いが…実は「恐れる必要はない」と和田秀樹氏が断言する“これだけの理由”
THE GOLD ONLINE(ゴールドオンライン) / 2024年5月6日 10時0分
-
3なぜラスクをギフト菓子に変えられたのか…ガトーフェスタハラダが「王様のおやつ」で年商200億円を築くまで
プレジデントオンライン / 2024年5月6日 10時15分
-
4「中国市場に頼りすぎていた」資生堂1500人早期退職募集で見えた"名門ブランド企業"3つの低迷理由
プレジデントオンライン / 2024年5月6日 8時15分
-
5アングル:インドIT企業、地方都市へ相次ぎ進出 人材確保やコスト削減狙い
ロイター / 2024年5月6日 8時3分
複数ページをまたぐ記事です
記事の最終ページでミッション達成してください