次世代小型高速モジュラー「YRM10」新発売～1ビーム1ヘッドクラス世界最速52,000CPHを実現した表面実装機のエコノミーモデル～

Digital PR Platform / 2024年1月18日 11時0分

　ヤマハ発動機株式会社は、小型・高速・省スペースに部品対応力と汎用性を兼ね備え、1ビーム1ヘッドクラス世界最速*¹52,000CPH*²の搭載能力を実現した表面実装機*³の新製品、次世代小型高速モジュラー「YRM10」を3月1日に発売します。

　「YRM10」は、高速性と汎用性を兼ね備え、コストパフォーマンスにも優れたエントリーモデル「YSM10」の後継機として開発しました。

　「YSM10」のコンパクトなマシンサイズはそのままに、次世代型「YRシリーズ」プラットフォームを用い、高速汎用ヘッドやビジョンシステムなど、上位機種のプレミアム高効率モジュラー「YRM20」の最新技術を投入。10本のインラインヘッドおよびスキャンカメラからなる「1ヘッドソリューション」機構により、ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応し、同時に±35μm（Cpk≧1.0）の高い搭載精度を実現しています。0201(0.25×0.125mm)サイズの超小型チップ部品から中異型部品の高密度実装に対応するとともに、サイドビューカメラの装備や部品のリード浮きを検出するコプラナリティチェッカーのオプション設定により、生産品質能力をさらに向上させました。

　なお「YRM10」は、1月24日（水）から26日（金）まで東京ビッグサイトにて行われるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「第38回インターネプコンジャパン」に展示します。
※1 1ビーム1ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。2024年1月18日ヤマハ発動機調べ
※2 CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
※3 表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備

[画像1]https://user.pr-automation.jp/simg/1619/81905/700_801_2024011712002165a742c5cf6d3.jpg
次世代小型高速モジュラー「YRM10」

[画像2]https://user.pr-automation.jp/simg/1619/81905/700_66_2024011712002265a742c6cce8d.png

〈市場背景と製品の概要〉
　パワートレインの電動化が急速に進む車載エレクトロニクスをはじめ、家電、パソコン、携帯電話などさまざまな製品の小型化・高密度化・高機能化・多様化とともに、製品サイクルの短期化がますます加速しています。それに応じて製造現場では、部品の極小化が進むとともに、柔軟性と効率性を備えた高性能・高効率な設備が投入され、生産能力の飛躍的な向上が推進されてきました。