最新DDR５メモリ、Intel® 第13世代プロセッサーに対応したボードコンピュータ「RICOH FB22-L2S」を新発売

　リコーインダストリアルソリューションズ株式会社(社長執行役員：平原 英治)は、最新のDDR５メモリおよびIntel Corporation よりリリースされた第13世代プロセッサーに対応した組込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を9月4日に発売します。






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【「RICOH FB22-L2S」】


　リコーインダストリアルソリューションズは、2000 年10 月に組込み機器用ATX マザーボードの初代となる「FB2」を発売以降、20 年以上継続してお客様にご愛顧頂いているFBシリーズの新製品として、このたび「RICOH FB22-L2S」を発売するはこびとなりました。
　新製品は最新のDDR５メモリおよび第13 世代Intel® Core™ プロセッサーに対応しました。これによりハイブリッドコアCPU の強力なパフォーマンスが提供可能となります。また、セキュリティチップを搭載*1し、ハードウェアレベルでセキュリティを確保します。
　国内設計のため製品設計者がお客様とともに共同解析、最適な設計のご提案が可能で、なおかつ設計と密接した国内生産により、高品質な製品をスピーディーに提供することができます。

　本製品は2022 年にリコーグループの一員となった株式会社PFU との共同開発第1 弾の製品です。PFU のハードウェア監視ツール（EmbedWare/SysMon®）の導入により、システムのトラブルを未然に防ぐことが可能です。

　リコーインダストリアルソリューションズは、PFUとともに国内最大級の組込みコンピュータ（EPC）ベンダーとして、日本のマーケットにおいてトップシェアを確実なものとしており*2、ファクトリーオートメーションや工作機械に導入いただくなど多くのお客様にご好評をいただいております。当社は、長年にわたって培った技術とノウハウを活かした商品開発とコンサルティングを強みとし、今後も組み込みコンピュータ業界でお客様の課題解決に最適なソリューションを提供してまいります。


*1 セキュリティはファームウェアTPMですが、工場出荷時オプションでディスクリートTPMにも対応可能です。
*2 2024年9月時点　当社調べ。