次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？ 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法

　Lunar Lake／Arrow Lakeの次のCPUは、2025年に登場予定の「Panther Lake」（開発コード名）となる。Panther Lakeは名前こそ出てきているものの、その詳細は明らかとなっていない。今回のイベントで使われた図版を見る限り、現行のCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）と同様に性能重視のモバイル向けCPUとして登場するものと思われる。

●Lunar Lakeは既に量産開始済み

　5月に掲載された記事にもある通り、Lunar Lakeの量産は既に始まっている。Intelのミッシェル・ジョンストン・ホルタウス氏（クライアントコンピューティンググループ エクゼクティブバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー）によると、20以上のPCメーカーが、80種類以上の製品の開発を進めているという。

　また、ソフトウェア開発者向けに「Lunar Lake開発者キット」という小型デスクトップPCを提供し、アプリにおけるAIの利用を促進していくという。

●Foveros技術による「タイルアーキテクチャ」を引き続き採用

　Lunar Lakeでは、Meteor Lakeと同様に異なる種類のタイル（ダイ）を“連結”する「タイルアーキテクチャ」（チップレット技術）を採用している。タイルの連結にIntel独自の「Foveros技術」を適用していることも同様だ。

　本CPUの場合、メインとなる「Computeタイル」と、周辺I／Oをつかさどるチップセット的な役割を果たす「Platform Controllerタイル」を「Baseタイル」を介して連結する構造となっている。

　ComputeタイルはTSMCの「N3Bプロセス（3nm）」、Platform Controllerタイルは同じくTSMCの「N6プロセス（6nm）」を採用している。後者が数世代枯れたプロセスを採用しているのは、コスト的な理由とComputeタイルよりも高い電圧を取り扱うダイとなるため、配線幅が太い方が電気的に安定するためだ。

　一方、BaseタイルはIntel内製で、事実上「配線しかないダイ」（トランジスタのないダイ）となる。「配線の微細度が高い基板」だと考えればいいだろう。製造プロセスには「1227.1」という記号名称が与えられているが、実態としては22nmプロセスだそうだ。

オンメモリパッケージであることにも注目