Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！ これまでのIntel製CPUとの決定的な違い

　設計面でいうと、Core Ultra 200SとCore Ultra 200HXは基本的なパッケージが共通しており、駆動時の電圧やクロックを搭載するマシンに合わせてアレンジしたものと考えればいい。なので、ざっくりとした分け方だと「Core Ultra 200SとCore Ultra 200HX」と「Core Ultra 200H」に分かれる。

　そのため、まずCore Ultra 200S／200HXプロセッサがどんなCPUなのかを解説していく。なお、記事中で「Arrow Lake」と記載している部分については、Core Ultra 200Hプロセッサも含めた3種類のCPUで共通する事項について述べていると理解してほしい。

●複数のタイル（ダイ）をForveros 3D技術でパッケージング

　Arrow Lakeの基本開発コンセプトは「エンスージアストレベルの高性能を低消費電力で」だったそうだ。結果として、Arrow LakeはCoreプロセッサ（第14世代）比で同性能時の消費電力を最大30％削減したという。

　デスクトップの最上位モデル同士で比較すると、先代の「Core i9-14900K」が24コア32スレッド、「Core Ultra 9 285K」が24コア24スレッドという構成と8スレッドも少ない。にも関わらず、マルチコア（マルチスレッド）動作時の実効性能はCore Ultra 9 285Kの方が最大10％高いそうだ。内蔵GPUもより新世代のものを搭載したので、グラフィックス性能も従来よりも改善したとのことだ。

　Core Ultra 200S／200HXプロセッサにおける各タイル（ダイ）の製造プロセスは以下の通りだ。

・Computeタイル：TSMC N3B（3nm）

・GPUタイル：TSMC N5P（5nm）

・SoCタイル：TSMC N6（6nm）

・I／Oタイル：TSMC N6

・ベースタイル：Intel 1227.1（22nm）

　Intelは異なるプロセスで作られた複数個のタイルを1パッケージに収める3D積層技術「Foveros 3D」を適用して、これらをつなぎ合わせている。

　Arrow Lakeに搭載されているタイルは、CPUコアをまとめた「Computeタイル」、追加のPCI Expressバス（レーン）やThunderbolt 4といった入出力インタフェースをまとめた「I／O（入出力）タイル」、グラフィックス機能をつかさどるGPUコアそのものを備える「GPUタイル」、そして各種タイルをつなぎ合わせるハブとなる「SoCタイル」の4つだ。これらは、互いをつなぎ合わせるための配線を備える「ベースタイル」の上に実装されるが、そのつなぎ合わせに使われるのが、Foveros 3Dとなる。