Intel Tech Talkで見えたLunar Lakeにおける低消費電力と高性能の両立へのこだわり

インテル技術本部 技術部長の渡邉恭助氏は、このEコアシリーズとPコアシリーズの違いについて、「BIOSや基板は互換性を持たせているが、Eコアはマイクロサービルやネットワーキング、メディアなどスループット指向のワークロードを対象としたシリーズ。一方のPコアはコアあたりのパフォーマンスを向上させており、AIやHPCなど演算負荷の高いワークロードを対象としたシリーズ」と説明。そうした用途の違いに応じて、採用しているマイクロアーキテクチャもEコア版では「Crestmont」(開発コード名)、Pコア版では「Redwood Cove」(開発コード名)と異なり、機能そのものが異なっている部分も多いとする。

また、第5世代Xeon SPでは2つの同一タイルを1チップに収める構成を採用していたが、Xeon 6ではEMIBでの接続方法に変更はないものの、コンピュートタイルとI/Oタイルの異なる機能の2つタイルでの構成に変更。「機能ごとに分けることで、これまでよりも柔軟にコア数の増加などをやりやすくなった」(同氏)とのことで、6700シリーズではPコア版が3種類のコア構成が用意されるとした。

その性能については、5年前の第2世代Xeon SPと比べて6700Eシリーズでウェブ＆マイクロサービスで最大2.6倍、ネットワーキングで最大3.4倍、メディアで最大2.6倍、データサービスで最大2.7倍の性能向上を果たしたとする。そのため第2世代Xeon SPを搭載した200ラックに対し、6700Eシリーズでは66ラックで同等性能を提供できるとし、電力効率を高めることが可能になるとする。

パートナーの拡大で競争力の強化を目指すGaudi 3

IntelがデータセンターにおけるAI活用を推進するアクセラレータに位置づけられる「Gaudi 3」。5nmプロセスを採用して2つのダイを1パッケージに実装する形で製造され、OAM(Open Accelerator Module)、OAMを8基搭載したユニバーサルベースボード、そしてPCI Express(PCIe)のアドインカードの3形態で提供される。

また、24ポート備える200Gbps対応イーサネットを活用することで、最大1024ノード(1ノード8アクセラレータで合計8192アクセラレータ)でクラスタを構成することで、最大FP8演算で15ExaFlops、メモリ容量1PB、ネットワーク帯域幅1.229PBpsを提供することが可能だとし、そのコストパフォーマンスも「NVIDIA H100に対して、推論スループットで1ドルあたり2.3倍のパフォーマンスを提供するほか、学習スループットも同じく1.9倍のパフォーマンスを提供できる」(インテル技術本部シニア・アプリケーション・エンジニアの小林弘樹氏)としており、競争力のある価格設定を意識したとする。