Intel Tech Talkで見えたLunar Lakeにおける低消費電力と高性能の両立へのこだわり

さらに、Gaudi 3シリーズで注目なのは、アクセラレータとしてサーバに搭載するパートナーがGaudi 2までの4社から10社に増加している点。加えて、Gaudiシリーズを採用するユーザー企業も徐々に増加傾向にあるとしており、そうしたパートナーならびにユーザー企業を増やしていくことで、今後のAI市場において存在感を高めていきたいとしている。

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新たなフラッグシップとなるLunar Lake

2024年第3四半期に登場がアナウンスされているAI PC向けSoC「Lunar Lake」(開発コード名)。同製品についてインテル技術本部 部長の安生健一朗氏は「Meteor Lakeの後継ではなく、AI PC向けフラッグシップSoCという位置づけ」と説明。Lunar Lakeのポイントとして、x86アーキテクチャでありながら、徹底的に低消費電力を実現することにこだわることで、Meteor Lake比で消費電力を最大40％削減しつつも、シングルスレッドの性能やグラフィックスの性能を向上。NPUも性能向上を果たしているが、「Intelの戦略としては、当初よりCPU、GPU、NPUを適材適所にアプリケーションごとに活用できる演算能力を提供することを目指してきた」(同氏)と、CPU、GPU、NPUまんべんなく性能向上を果たしつつも、消費電力の削減に向けたさまざまな工夫を施してきたことを強調する。

Lunar Lakeのチップ構成は、パッケージ基板の上に最大2チップのLPDDR5X DRAMとベースタイル上にFoverosを活用してコンピューティング・タイル、プラットフォーム・コントロール・タイル、そしてダミーとなるフィラータイルが搭載された形となる。ベースタイルはIntelの22nmプロセスで製造されるほか、コンピューティング・タイルがTSMCのN3B、プラットフォーム・コントロール・タイルがTSMCのN6プロセスを採用する。

特徴的なのがDRAMを同一チップ上に搭載する試み。「メモリ・オン・パッケージはかなり大胆な試み」(同氏)と、Intelとしても初の試みであることを強調する。これによりノートPCのマザーボード上にメモリを搭載するスペースが不要になり、基板サイズを最大250mm2削減できるようになると同社では説明するほか、メモリが消費する電力を抑えることができるようになり、PHYの消費電力を最大40％削減(Meteor Lake比)できるようになるとする。