USB3.0対応周辺機器の開発に必要な機能をワンパッケージにした「USB3.0開発キット」の受注開始

PR TIMES / 2012年7月5日 11時33分

NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0
開発キット」の受注を、本日より開始しました。
本キットの価格は、税別80万円（USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・
ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む）で、出荷開始は本年
7月末を予定しています。

USBは大部分のPCに標準搭載されている最も普及したインタフェース規格のひとつです。
その上位規格であるUSB3.0は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度
には約90％のPCに搭載されるという調査結果があります。そのため、周辺機器開発メーカ
でもUSB3.0対応機器の開発が急務となっています。

新製品の主な特長は、次のとおりです。

1.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
　USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mのモジュールに搭載しました。
　そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が容易に行えます。

2.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
　出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みを
　しなくても動作確認が可能です。
　また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオや
　プリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。

3.多彩な外部インタフェースを持つベースボード
　データ伝送機器や高速データ伝送が必要な通信に使用する、基板と基板を接続する
　ためのコネクタであるHSMC（High-speed Mezzanine Connector）やLCDをはじめ
　とするインタフェース（注1）を搭載したベースボードを同梱しました。お客様の
　環境に合った拡張ボードが接続できます。

4.約300Mbyte/秒（注2）の高速転送
　実際の使用環境に近い状態で約300Mbyte/秒の高速転送を実現しました。
　USB2.0ではスムーズな動画再生が難しかったHD動画規格「1080/60i（注3）」も、
　コマ落ちすることなく送受信可能です。

また弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、
ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、
ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションなどを中心に、受託開発を
含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。

新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

（注1）インタフェース
　　　　今後サポート予定：PCI Express(R)×4、SATA、Ethernet(R)、USB2.0

（注2）測定環境
　　　　・ホストPC
　　　　　　CPU：インテル(R)Core（TM）i7-920/2.66GHz、Memory：6GB
　　　　　　OS：Windows(R)7 64Bit版
　　　　　　xHCIホストカード：Buffalo社製USB3.0カー

　　　　・USB3.0デバイス
　　　　　　NECエンジニアリング製
　　　　　　USB3.0モジュール＋ベースボード
　　　　　　USB3.0ストレージクラスファームウェア（BOTプロトコル）

（注3）HD動画規格「1080/60i」
　　　　・データ転送レート　187MByte/秒（非圧縮データ伝送）

※Expressは、PCI-SIG non-profit corporationの登録商標です。
※Ethernetは、米国Xerox Corporationの登録商標です。
※インテル、Coreはアメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの
　登録商標または商標です。
※Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標
　または商標です。

＜新商品に関する情報＞
http://www.nec.co.jp/engsl/pro/soc_usb/usb30kit.html

＜本件に関するお客様からのお問い合わせ先＞
NECエンジニアリング　営業本部　プロダクト営業部
電話：（03）6713-1120

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