AnsysとIntel Foundry社、EMIB 2.5Dアセンブリ技術のマルチフィジックス解析ソリューションで協業

マルチチップHPC、グラフィックス、AIアプリケーションのサインオフ検証のための新しい物理要件に対応したAnsysの電熱解析ツール

主なハイライト


AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大
Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および機械的信頼性のサインオフ検証を実現



エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys（NASDAQ：ANSS)とIntel Foundry社は、EMIB技術により、シリコン貫通電極（TSV）なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックスサインオフソリューションを共同で提供します。Ansysの正確なシミュレーションエンジンは、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動運転、およびグラフィック処理のための高度なシリコンシステムにおいて、高速化、低消費電力、および高い信頼性を提供します。


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【上図】Ansys RedHawk-SC Electrothermal™による2.5D マルチダイシステムの温度分析結果

Ansys Redhawk-SC Electrothermal™は、複数のダイを使用した2.5Dおよび3D-ICのマルチフィジックス解析を可能にする電子設計自動化(EDA)プラットフォームです。Intelの新しい裏面配電技術に不可欠な異方性熱伝導を使用して熱解析を実行できます。また、熱勾配は機械的な応力や反りにもつながり、長期にわたって製品の信頼性に影響を及ぼす可能性があります。パワーインテグリティの検証は、チップとパッケージの協調シミュレーションによって行われます。これにより、最大の精度を得るために必要な3Dシステムレベルのコンテキストが得られます。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal