レモンド米商務長官、CHIPSプラス法により「2030年までに先端半導体の生産シェア2割」へ（米国）

米国のジーナ・レモンド商務長官は2月26日、首都ワシントンのシンクタンク、戦略国際問題研究所（CSIS）でバイデン政権の半導体政策について講演し、2030年までに世界の先端ロジック半導体の約20％を米国内で生産するとの目標を新たに発表した。

講演するレモンド長官（CSIS提供）

バイデン政権は安全保障上の観点から半導体の国内生産能力の増強を図り、2022年8月にCHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）を成立させた。政府は同法に基づいて、米国で半導体製造施設や製造装置・素材関連施設などの建設や拡張などの投資を行う企業・団体に対して、5年間で390億ドルの資金援助と25％の税額控除を行う（注）。

レモンド長官は講演で、これまでに大企業から中小企業まで約600件の投資計画を受け取ったとした上で、予算的な制約もあることから、2030年までに稼働を開始するプロジェクトを優先させる考えだと述べた。また、これらの資金援助の結果、先端ロジック半導体の大規模クラスターを米国内に少なくとも2つ形成するなどのこれまでの目標（2023年2月24日記事参照）を上回る見込みと述べ、「2030年までに世界の先端ロジック半導体チップの約20％を米国で生産するようになるだろう」と、新たな目標を明らかにした。また、ポリシリコン製造からウエハー製造、半導体製造や高度なパッケージングまで、米国が先端半導体サプライチェーン全体の本拠地となることに「自信を持っている」と述べた。さらに、成熟ノードの半導体についても、地政学的課題に対するサプライチェーンの脆弱（ぜいじゃく）性を改善しなければならないとして、CHIPSプラス法に規定されている最低20億ドルの助成額を超えて、国内供給を確実にするために生産体制への追加投資を発表し続けるとした。これらにより、半導体産業に特化して育成された高賃金を得られる米国人労働者が先端半導体を設計し大規模に生産することで、「ハードウエアの生産をもっと魅力があるものにする」と述べた。

講演に続くパネルディスカッションで、CSISシニアアドバイザーのチャールズ・ウェスナー氏から半導体の米国内での生産増強について超党派の理解が得られるのかを尋ねられたのに対して、レモンド長官は「国家安全保障という共通の『北極星』が超党派の支持を得ることを可能にしている」と述べた。その上で、2月22～24日に開催された全米知事会で、超党派の州知事17、18人が半導体の国内生産増強に関する議論に参集したとして、連邦議会と州レベルで超党派の支持が引き続きあると述べた。

さらに、ウェスナー氏から中小企業への支援策を尋ねられたのに対しては、「信じられないほど革新的な企業が幾つもある」「常に意識していることだ」として、中小企業を半導体エコシステムに取り入れるために、小規模企業にも少額の助成金を出す方針だと述べた。加えて、中小企業に対し国家半導体技術センター（NSTC）のインフラや人材へのアクセスを可能にし、資本に制約があっても、新技術を開発できるように支援すると述べた。

左：CSISウェスナー氏、右：レモンド長官（CSIS提供）

（注）先端半導体製造施設の新設や拡張などに対する資金援助（第1弾）、製造装置・素材関連施設に対する資金援助（第2弾）が発表されている。第1弾ではこれまでに、BAEシステムズのニューハンプシャー州の工場拡張などに対する約3,500万ドルの助成（2023年12月13日記事参照）、マイクロチップ・テクノロジーのコロラド州とオレゴン州の工場拡張などに対する約1億6,200万ドルの助成（2024年1月5日記事参照）、グローバルファウンドリーズのニューヨーク州の工場新設とバーモント州の工場現代化などに対する約15億ドルの助成（2024年2月21日記事参照）が発表されている。第2弾では、3億ドル以上の投資を対象とした資金援助（2023年6月26日記事参照）、3億ドル未満の投資を対象とした資金援助（2023年10月3日記事参照）の申請概要が発表されている。このほか、研究開発に110億ドルの予算が充てられている。資金援助の詳細は国立標準技術研究所（NIST）のポータルサイトを参照。

（葛西泰介）

（米国）