3月28日(木) AndTech「電気・電子機器におけるTIM・放熱材料の開発動向と応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社ザズーデザイン　柴田　博一　氏、富士高分子工業株式会社　服部　真和　氏、株式会社トクヤマ　金近　幸博　氏、デンカ株式会社　多田　光希　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「TIM・放熱材料 」講座を開講いたします。

電気・電子機器におけるTIM・放熱材料の開発動向と応用展開について解説する
本講座は、2024年03月28日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eed5459-6aff-62de-b039-064fb9a95405



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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：電気・電子機器におけるTIM・放熱材料の開発動向と応用展開
開催日時：2024年03月28日(木) 12:30-17:15
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eed5459-6aff-62de-b039-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
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第1部 次世代通信に対応したサーマルインターフェースマテリアル(TIM)の 基礎と活用・応用展開
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講師 株式会社ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏
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第2部 熱伝導性複合材料の製品特長、特性評価のポイント、及び採用事例紹介
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講師 富士高分子工業株式会社　開発部　次長　服部　真和　氏
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第3部 TIM向け放熱フィラーの開発と上手な使い方
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講師 株式会社トクヤマ　放熱アプリケーショングループ　金近　幸博　氏
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第4部 デンカの放熱材料
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講師 デンカ株式会社　電子材料研究部　放熱材料研究グループ　多田　光希　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



熱設計の現状把握
各種TIMの特性
製品の特性に合わせた的確なTIMの選定方法
最先端TIMに関する知識
TIMの実際の使用例
電子機器の熱対策に必要なTIMの概要知識
適切なTIMを選定する上でのポイント
TIMの評価技術
放熱材料の基礎・働き
放熱材料の市場価値
放熱材料の種類と性能
弊社のラインナップを通じた、最適な放熱材料の選定方法

本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

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株式会社AndTechについて



　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

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株式会社AndTech　技術講習会一覧



一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧



選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス



経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



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第1部 次世代通信に対応したサーマルインターフェースマテリアル(TIM)の 基礎と活用・応用展開

【講演主旨】
　電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
　最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、TIM(Thermal Interface Material)はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。今回はTIM材の商品開発トレンドとユーザー目線での使用方法についてご説明します。
【プログラム】
1.最近の放熱設計の現状と課題
　1-1　放熱設計の現状と課題
　1-2　熱設計は対流主体から熱伝導主体へ
　1-3　熱設計を始めるにあたって直面する課題
2.TIM(Thermal Interface Material)材
　2-1　TIM材の役割
　2-2　現在入手可能なTIMとその特徴
　2-3　熱伝導シートの商品トレンド
　2-4　特性から見たTIMの選定方法
　2-5　最終的には何に注目してTIMを選ぶのか
　2-6　各種最先端TIM
3.TIM(Thermal Interface Material)の応用展開
　3-1　ゲーミングスマホ
　3-2　データセンター
　3-3　通信基地局
　3-4　車載バッテリー
【質疑応答】
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第2部 熱伝導性複合材料の製品特長、特性評価のポイント、及び採用事例紹介

【講演主旨】
　近年、電子機器の高密度、高出力化が進み、熱対策技術が重要視されてきている。電子機器の冷却には一般的に、ICなどの発熱部品から放熱体であるヒートシンクや筐体などに熱を伝えるためにThermal Interface Material（以下TIM）と呼ばれる熱伝導性複合材料が用いられる。TIMは、グリース、ペースト、シートなど様々な製品形態のものがあり、ユーザーの実装条件、環境に応じて適切なTIMが選定される。最近では自動車に搭載される電子機器は増加傾向にあり、車載用大容量バッテリーやパワーコントロールユニットなどの熱対策ニーズが高くなっている。本講演ではTIMの各製品形態、特長、重要特性である熱物性の評価技術、及び採用事例を紹介する。
【プログラム】
1.会社概要
2.Thermal Interface Material (TIM) 概要
3.様々な製品形態のTIM
　3-1　TIMの種類とその特長
　3-2　FUJIPOLY製品ラインナップ
4.TIMの熱物性評価技術
　4-1　定常法、非定常法
　4-2　接触熱抵抗
5.TIMの開発動向
6.採用事例紹介
【質疑応答】
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第3部 TIM向け放熱フィラーの開発と上手な使い方

【講演主旨】
　近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
　本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。
【プログラム】
1.放熱材料のニーズ
　1-1　社会動向変化と放熱材料
　1-2　放熱材料の動向
　1-3　高熱伝導材料
2.窒化物放熱フィラーの特徴
　2-1　窒化アルミニウムの特性
　2-2　窒化アルミニウムの応用展開
　2-3　窒化アルミニウムフィラーの特徴
　2-4　窒化ホウ素の特性
　2-5　窒化ホウ素の応用展開
　2-6　窒化ホウ素フィラーの特徴
3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
　3-1　窒化アルミニウムフィラーの最新動向
　3-2　窒化ホウ素フィラーの最新動向
4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
　4-1　窒化物フィラーの表面処理方法
　4-2　表面処理した窒化物フィラーの特性
5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
　5-1　窒化物フィラー添加樹脂の特性
　5-2　高放熱樹脂部材の特性
【質疑応答】
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第4部 デンカの放熱材料

【講演主旨】
　電子機器の蓄熱は、不具合や性能低下を引き起こすだけでなく、重大な事故・問題にも直結する。そのため、全ての電子機器において、発生した熱をいかに逃がすかという熱対策・熱設計は、熟考すべき重要な課題となっている。加えて、近年ではxEVや5G通信技術などの発展に伴って、放熱材料への需要は増大し続けており、さらなる高性能化も要求されている。本講座では、放熱材料の基礎について解説し、デンカが展開する放熱材料の紹介および今後について展望する。
【プログラム】
1.放熱材料について
　1-1　放熱材料とは？
　1-2　基本設計と放熱の仕組み
2.放熱材料の市場
　2-1　放熱材料の使用先
　2-2　放熱材料の市場
3.デンカの放熱材料
　3-1　デンカの放熱材料の種類と特長
　3-2　放熱シート
　3-3　放熱スペーサー
　3-4　放熱グリース、放熱ギャップフィラー
4.まとめと今後の展望
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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