最大TDP210W対応!CPUを集中して強力に冷却する12cmPWMファン搭載サイドフロー型CPUクーラー『極-KIWAMI-』登場

@Press / 2014年8月25日 17時0分

サイドフローCPUクーラー
PC周辺機器及びスマートフォン・タブレットアクセサリーの製造・販売を行う株式会社オウルテック(所在地:神奈川県海老名市、代表取締役:東海林 春男)は、CPUを強力に冷却するサイドフロー型CPUクーラー極-KIWAMI-無双『OWL-CCSH08』を8月6日に全国の量販店並びに直販サイト(オウルテックダイレクト)にて発売いたしました。

『OWL-CCSH08』:http://www.owltech.co.jp/products/ccsh08/

■商品の特長
【より優れた冷却効果を実現!デュアルファンモード対応】
本製品はデュアルファンモードに対応しており、最大TDP210Wまでの発熱にも対応します。(シングルモードでは最大TDP180W)。なおファンのロックには楽々スナップを採用していますので、初めての方でも簡単に脱着することができます。
※デュアルファンモードでご使用時、ファン取付け用金具は付属しておりますが、追加のファンは同径のファン(120mmx120mmx25mm)を別途ご用意ください。

【特許取得のVGFテクノロジー加工により効果的・強力に排熱】
VGF(ヴォルテックス ジェネレーター フロー)加工が施された39枚のアルミニウムルーバーフィンで、作り出されたU字型気流の吸出し力により効果的かつ強力に排熱。
ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクに冷却効果を高めます。

【ヒートパイプダイレクトタッチ採用!抜群の冷却効果】
冷却効果を最大限にするために、CPUにダイレクトに接触する直径6mmx4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUとヒートパイプ間のロスを無くすことで、CPUから発生する熱の伝導を確実にして、
強力に冷却します。

【熱伝導率の高いTCC採用!CPUを効率よく冷却】
CPUを効率よく冷却するには、CPUの熱をヒートパープを通じてフィンに吸い上げる必要があります。
本製品は、ヒートパイプやアルミニウムフィンのすべてに、熱伝導率の高いコーティング、TTC(Thermal Conductive Coading)を施すことにより、0.085℃/Wと業界トップクラスの驚異的な熱抵抗値を実現しました。

【マルチソケット対応 Intel/AMDどちらのソケットにも装着可能】
付属のユニバーサルブラケットを使用することで、最新のIntel/AMDのどちらのCPUソケットにも
装着することができます。対応ソケットは、Intel:LGA775/1150/1155/1156/1366/2011、
AMD:AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+となっています。
装着ソケットを選ばずに、様々なシステム環境で使用することができます。

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