台湾ＴＳＭＣ、24年にＡＳＭＬの最先端露光装置を調達＝幹部

　半導体受託生産世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の幹部は６月１６日、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬの最先端露光装置の次世代版を２０２４年に確保する見通しだと明らかにした。新竹市で２０１８年８月撮影（２０２２年　ロイター/Tyrone Siu）

［サンタクララ（米カリフォルニア州）　１６日　ロイター］ - 半導体受託生産世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の幹部は１６日、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬの最先端露光装置の次世代版を２０２４年に確保する見通しだと明らかにした。

研究開発担当上級バイスプレジデントのY.J. Mii氏は、より多くの光を取り込める高開口数（ＮＡ）のＥＵＶ（極端紫外線）露光装置を２４年に調達し、顧客の技術革新に必要なパターン形成を開発すると述べた。ＴＳＭＣが米シリコンバレーで開いた技術シンポジウムで語った。

ＥＵＶは半導体の小型化と処理高速化を可能にする技術で、Mii氏が言及したのは第２世代のＥＵＶ露光装置。半導体の量産に同装置を用いる時期には触れなかった。競合する米インテルは２５年までに同装置を生産で用いると明らかにしており、同装置の納入を受けるのは同社が最初になるとしている。

別のＴＳＭＣ幹部、Kevin Zhang氏は、２４年時点では高ＮＡ・ＥＵＶ装置を生産に用いる準備はできていない見込みだが、提携企業との研究用途におおむね使われることになると述べた。