インテル、ＡＳＭＬ次世代半導体装置を組み立て 世界初

　４月１８日、米半導体大手インテルは、オランダ半導体装置大手ＡＳＭＬの次世代ＥＵＶ（極端紫外線）露光装置「高ＮＡ・ＥＵＶ」を組み立てる世界初の企業になったと発表した。写真はインテルのロゴ。スペインのバルセロナで２０１８年２月撮影（２０２４　ロイター／Sergio Perez）

Toby Sterling

［アムステルダム　１８日　ロイター］ - 米半導体大手インテルは１８日、オランダ半導体装置大手ＡＳＭＬの次世代ＥＵＶ（極端紫外線）露光装置「高ＮＡ・ＥＵＶ」を組み立てる世界初の企業になったと発表した。

同装置の価格は３億５０００万ユーロ（３億７３００万ドル）で、インテルは世界で初めてこれを購入した。同装置を使えば小型で処理速度の速い次世代半導体を製造できる見通しだが、経済面とエンジニアリングの観点でリスクがある。

高ＮＡ・ＥＵＶを使えばチップのデザインを３分の１まで微細化することが可能で、処理速度アップとエネルギー効率の向上につながると期待されている。ただコストが高く、半導体メーカーは費用対効果を見極める必要がある。

インテルの担当者はこの価格での購入に合意した経緯について、コスト効率の良い使い方があると確信できなければ購入していなかっただろうと述べた。